(200221)昇貿(3305)：「股票功課」已剔除個股舊聞摘要(090218~)(27/48)-824
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(190306)日馳(1526)、雲品(2748)、昇貿(3305)迄0305日止連續六個營業日無成交量過度異常之情事，依規定自190306日起恢復其原融資比率及融券保證金成數。
(111109)昇貿科技(3305)台灣國內第1次無擔保轉換公司債自061127日開始發行，至111127日滿5年到期，目前未轉換餘額24,900仟元，擬依本債券發行及轉換辦法辦理買回並終止上櫃買賣，到期時將依債券面額以現金一次還本；自111118日至111127日停止轉換，並以到期日之次一營業日(111128日)為其終止上櫃買賣日。
(111109)昇貿科技(3305)10月受工作天數減少影響，合併營收7.12億元，月減逾13％，較2010年同期成長7％，昇貿表示，10月高階產品佔合併營收比率逾36％，累計1月到10月合併營收78.19億元，較2010年同期增加31％；昇貿(3305)第3季淨利1.8億元，創單季獲利新高紀錄，累計前3季合併淨利4.3億元，已超越2010年全年獲利總額。
(111031)昇貿科技(3305)、晟楠(3631)2011年1-3季財報出爐，昇貿1-3季稅後盈餘4.27億元，每股稅後盈餘3.76元，晟楠每股稅後盈餘則為2.51元；昇貿科技2011年第3季單季合併營收約24億元，合計2011年1-3季合併營收約71億元，較2010年同期成長32％。
(111031)昇貿科技(3305)第2次買回庫藏股股份期間屆滿執行結果，原預定買回股份總金額上限19.5347億元，期間110830~111029日，數量5,000仟股，區間價格60.00~40.00元；實際買回期間110831~111027日，數量1,588仟股，總金額62,645仟元，平均每股買回價格39.45元，累積持有自己公司股份數量1,588仟股，占已發行股份總數之1.34％，昇貿(3305)表示，本次未執行完畢原因係為考量資金有效運用並維護股東權益，視股價變化採分批買回，故本次庫藏股未能執行完畢。
(111007)昇貿科技(3305)9月合併營收8.24億元，較2010年同期成長25.15％，昇貿表示，高階產品佔合併營收比率首度超越36％，創單月新高紀錄，累計1月到9月合併營收71.08億元，較2010年同期增加34.34％。
(111005)昇貿科技(3305)發行之台灣國內第1次無擔保轉換公司債，自110701日至110929日止轉換普通股數額156仟股，每股面額10元，計1,569仟元。
(110917)昇貿科技(3305)針對蘋果日報報導「台灣國內最大錫商炒股遭搜…」表示，110916日確實受檢調搜索，秉尊重司法原則，於過程中主動配合提供一切必要資料，以利檢調機關查證，董事長李三蓮配合調查局約談到案說明，經桃園地檢署檢察官偵訊後，業已飭回，昇貿(3305)表示，自成立以來，每季財報均經詳實審查並詳細說明及充分揭露，無不法情事，本次事件並不影響正常營運。
(110829)昇貿科技(3305)決議第2次實施庫藏股，買回股份目的係轉讓股份予員工，將自集中交易市場買回普通股股份，總金額上限19.5347億元，預定買回期間110830日~111028日，預定買回數量5,000仟股，區間價格40.00~60.00元，預定買回股份占已發行股份總數比率4.22％，昇貿(3305)表示，目前已持有自身公司股份累積股數為0仟股。
(110826)昇貿科技(3305)2011年第2季獲利創歷史新高，上半年稅後盈餘2.49億元，每股稅後盈餘2.25元，8月出貨暢旺，估營收將優於7月，昇貿第2季單季合併營收25.4億元，上半年合併營收約47億元，較2010年同期成長36％；昇貿(3305)指出，受惠新客戶陸續加入及高階產品營收成長，2011年第2季營運創單季獲利歷史新高，6月高階產品佔合併營收比重逾31％，7月約33％，展望未來，以8月訂單及出貨情況，應可再較7月成長。
(110815)昇貿科技(3305)2011年現金增資發行新股股款繳納憑證終止上市暨股票核准上市，原已上市買賣股票普通股1.0542億股，每股面額10元，計10.5423億元，申報上市買賣股票普通股7,500仟股，每股面額10元，計75,000仟元，增資後總股數計1.1292億股，每股金額10元，計11.2923億元，本次增資新股股票訂110819日(星期五)發放並上市，原股款繳納憑證於同日下市終止買賣。
(110809)昇貿科技(3305)自結7月合併營收7.66億元，較2010年同期成長逾21％，2011年累計1-7月合併營收54.63億元，較2010年同期增加36.67％；昇貿2011年7月高毛利高階產品佔合併營收比重逾33％，其中應用於覆晶封裝高階產品Bumping錫膏出貨數量均維持相對高檔水準，太陽能封裝材料PV RIBBON之7月出貨量及金額更創單月新高紀錄，昇貿(3305)因錫材成本下滑及高階產品出貨明顯成長雙重有利因素，下半年毛利率可望明顯較上半年高，而第2季獲利及營收同創新高，1-6月每股稅後盈餘逾2.4元。
(110804)昇貿(3305)Bumping錫膏產品將獲得美系客戶訂單，2011年少量出貨，2012年訂單放量，受惠於該新訂單挹注，獲利將再成長2成，而韓系客戶現正送樣中，亦可望打入供應鍊，有助未來高階產品業績提升。
(110803)昇貿科技(3305)2011年第2季營收及獲利同創新高，上半年獲利狀況佳，目前法人對昇貿觀察重點在於進入旺季之業績走勢及其對於半導體、太陽能等產品比重提高狀況，昇貿在原物料價格7月出現走滑約11％狀況，對其營收維持於高檔形成高度正面之獲利挹注效果，而7月之半導體、太陽能等高毛利產品營收提高到逾30％對獲利也有幫助。
(110719)昇貿科技(3305)調整配股配息率暨台灣國內第1次及第2次無擔保可轉換公司債轉換價格，變更後發放普通股現金股利2.1083億元(每股配發1.86705781元)及股票股利52,708仟元(每仟股配發46.676445股)，變更原因係可轉換公司債轉換普通股及辦理2011年現金增資影響流通在外股份數量，辦理股東配股配息率調整，除權息基準日110809日；昇貿(3305)表示，自110809日起，第1次無擔保可轉換公司債之轉換價格由48.5元調整為44.5元，第2次無擔保轉可換公司債之轉換價格由49.5元調整為45.5元。
(110714)昇貿科技(3305)2011年現金增資發行新股股款繳納憑證劃撥暨上市，原已上市股票普通股1.0542億股，每股面額10元，計10.5423億元，本次現金增資申請上市之股款繳納憑證7,500仟股，每股面額10元，計75,000仟元，累計上市總股數含股款繳納憑證共計1.1292億股，每股面額10元，共計11.2923億元。
(110714)昇貿(3305)年營收快速成長並突破70億元大關，發行可轉換公司債及辦理現金增資自市場籌資，在4億元CB發行後，完成另7500萬元股本之現增資金募集，昇貿現增股以每股42.5元發行，計募集3.19億元，加先前發行台灣國內可轉換公司債4億元，合計募集7.19億元；昇貿2011年第2季單季合併營收25.35億元，創單季合併營收歷史新高紀錄，高階產品出貨明顯成長同時，估2011年第2季單季獲利也將突破1.48億元歷史新高，上半年每股稅後盈餘將逾2.45元，第3季進入電子產業傳統旺季，昇貿(3305)估其第3季營收將再成長。
(110713)昇貿科技(3305)2011年現金增資全體董監事放棄認購股數達得認購股數1/2以上，放棄認購原因係理財規劃，董監事放棄認購股數及其占得認購股數比率分別為董事李三蓮952仟股(100％)、李啟智5仟股(100％)、李弘偉498股(100％)、監察人陳慧真121仟股(100％)，將洽除法規不得認購之特定人認購。
(110712)昇貿科技(3305)2011年第2季表現突出，估營收及獲利同創歷史新高，估上半年每股稅後盈餘2.45元，除昇貿外，2011年第2季單季營收創新高之PCB相關廠商也包括燿華(2367)、台光電(2383)、志聖(2467)、牧德(3563)、瀚宇博德(5469)、及台郡科技(6269)；昇貿高階產品及新客戶持續完成開發，推升其業績及獲利大幅走高，主要高階產品占總體銷售比重已達31％。
(110708)昇貿科技(3305)2011年現金增資認股繳款期限已於110708日截止，部分原股東及員工尚未繳納現金增資股款，依公司法第266條第3項準用同法第142條之規定，定自110709日至110809日為股款催繳期間，尚未繳款之股東及員工須於上述期間內持原寄發之現金增資認股繳款書前往台北富邦商業銀行桃園分行及全國各分行繳納，逾期未繳納股款者，即喪失其認股權利。
(110707)昇貿科技(3305)090723日經董事會決議透過轉投資第3地區現有公司投資中國東台升貿科技有限公司案，經後續評估其轉投資效益不易顯現，基於營運穩健發展考量停止此項投資，將向經濟部投資審議委員會申請核備。
(110707)昇貿科技(3305)透過轉投資第3地區現有公司再投資中國重慶升貿有限公司(名稱暫定)，交易(投資)總金額美金5,000仟元，取得(投資)目的係市場開發、稅負規劃及新產品推展，重慶升貿主要營業項目為生產和銷售焊錫、焊錫製品、助焊劑。
(110707)昇貿科技(3305)透過轉投資第3地區現有公司再投資中國東莞升洋焊錫材料有限公司，交易(投資)總金額美金2,000仟元，取得(投資)目的係長期投資，東莞升洋焊錫材料主要營業項目為生產及銷售焊錫製品、助焊劑、助焊液、松香、焊錫粉、焊錫膏、無鉛錫製品、焊錫原料、微細錫粉等。
(110707)昇貿科技(3305)擬配發普通股現金股利2.1083億元(每股配發2元)及股票股利52,708仟元(每股配發0.5元)，除權息交易日110803日，除權息基準日110809日。
(110706)昇貿科技(3305)自結2011年6月合併營收8.16億元，較2010年同月成長逾38％，累計2011年1-6月合併營收46.97億元，較2010年同期成長逾39％；昇貿2011年第2季單季合併營收25.35億元，創單季合併營收歷史新高紀錄，昇貿(3305)高階產品及新客戶持續完成開發，推升其業績及獲利大幅走高，主要高階產品占銷售比重已達31％。
(110614)昇貿科技(3305)現金增資訂定實際發行價格，發行股數7,500仟股，每股面額10元，發行總金額75,000仟元，每股42.50元溢價發行，依公司法第267條規定，保留增資發行新股之15％計1,125仟股由員工承購，發行總股數之75％計5,625仟股，由原股東按認股基準日股東名簿所記載股東持有股份比例認購，暫定每仟股認購53.36股；另依證券交易法第28條之1規定，提撥本次增資發行新股之10％計750仟股採公開申購方式對外承銷，昇貿(3305)表示，本次增資資金用途為償還銀行借款及充實營運資金。
(110607)昇貿科技(3305)自結2011年5月合併營收8.42億元，創單月合併營收次高紀錄，累計2011年1-5月合併營收38.81億元，較2010年同期成長逾39％，昇貿為因應營收大幅擴增，決發行CB籌資4億元，另辦理7500萬元股本之現金增資，預計以每股40元溢價發行，將可募集3億元資金，兩者合計募集金額達7億元，其中發行4億元CB已完成募集並掛牌交易；昇貿2010年財報稅後盈餘3.97億元，每股稅後盈餘3.78元，首季財報單季稅後盈餘1.09億元，每股稅後盈餘1.03元，昇貿(3305)2011年第2季有包括半導體等新客戶加入，法人估其第2季獲利將較第1季明顯增長。
(110603)昇貿科技(3305)台灣國內第2次無擔保轉換公司債(代碼33052，簡稱昇貿2)發放暨上櫃，發行期間3年，自110607日至140607日止，發行金額4億元，每張面額10萬元，依票面金額十足發行，票面利率0％，昇貿表示，除依發行及轉換辦法第10條轉換為普通股，或昇貿由證券商營業處所買回註銷者外，到期時依債券面額之103.03％以現金一次還本。
(110525)昇貿科技(3305)台灣國內第2次無擔保轉換公司債代收價款銀行為台北富邦商業銀行敦南分行，專戶存儲銀行為中國信託商業銀行敦北分行。
(110525)昇貿科技(3305)現金增資代收價款銀行為台北富邦商業銀行桃園分行，專戶存儲銀行為台灣中小企業銀行吉林分行。
(110524)昇貿科技(3305)決議現金增資認股基準日，發行股數7,500仟股，每股面額10元，發行總金額75,000仟元，實際發行價格待董事會決議後另行公告；依公司法第267條規定，保留增資發行新股之15％計1,125仟股由員工承購，發行總股數之75％計5,625仟股，由原股東按認股基準日股東名簿所記載股東持有股份比例認購之，暫定每仟股認購53.36股，另依證券交易法第28條之1規定，提撥本次增資發行新股之10％計750仟股採公開申購方式對外公開承銷，資金用途為償還銀行借款及充實營運資金，現金增資認股基準日為110627日。
(110509)昇貿科技(3305)說明2011年3月營收與財報差異，昇貿表示，對關係企業同時有銷貨與進貨，會計師查核以淨額表達，故將銷貨收入及銷貨成本同時調整23,525仟元，對當期損益無影響，另因目的地交貨，收入認列時點應屬4月，故會計師調整銷貨收入26,218仟元；2011年3月原公告自結營收3.3992億元，原公告累計營收9.6487億元，修訂後自結營收2.9017億元，修訂後累計營收9.1513億元。
(110505)昇貿科技(3305)發行台灣國內第2次無擔保轉換公司債，總額4億元，每張面額10萬元，票面年利率0％，發行期間3年，除債券持有人依辦法第11條轉換為昇貿普通股，到期時依債券面額以現金一次償還，募得價款之用途及運用計畫為償還借款、改善財務結構及充實營運資金。
(110504)昇貿科技(3305)於年營收快速成長並突破70億元大關同時，決發行可轉換公司債及辦理現金增資，將自市場籌資7億元，昇貿2010年稅後盈餘3.97億元，每股稅後盈餘3.78元，2011年首季稅後盈餘1.09億元，每股稅後盈餘1.03元；2011年第2季以來，包括燿華電子(2367)、台郡(6269)都在市場籌資，連同昇貿(3305)計算，3家公司自市場籌募資金逾30億元。
(110504)昇貿科技(3305)向行政院金融監督管理委員會證券期貨局申報現金增資及無擔保轉換公司債案生效，現金增資總額7500萬元，以每股40元發行，而無擔保轉換公司債總額4億元。
(110430)燿華(2367)、昇貿科技(3305)、台郡(6269)2011年首季業績表現強勁彈升，台郡、昇貿EPS均超過1元，並將在本季相繼進行市場籌資擴充營運規模，以發債或辦理現金增資自市場籌集資金規模達30億元；昇貿年營收快速成長並突破70億元大關同時，決以發行可轉換公司債及辦理現金增資自市場籌資7億元，其中可轉換公司債將籌資4億元，而辦理7500萬元股本現金增資預計以每股40元溢價發行，將可募集3億元資金，昇貿2010年稅後盈餘3.97億元，每股稅後盈餘3.78元，2011年第1季稅後盈餘1.09億元，每股稅後盈餘1.03元；昇貿(3305)規劃5月底前完成4億元CB發行，7月底前完成現金增資募集，昇貿2010年股利將發放2元現金股息及0.5元股票股利，昇貿強調，現金增資將先於股利除權息完成辦理，即現增股將含權含息。
(110419)昇貿(3305)近期(約最近兩個月)有在徵人，名額計55人。
(110413)昇貿科技(3305)決議發行台灣國內第2次無擔保可轉換公司債，發行總額4億元，每張面額10萬元，依票面金額十足發行，發行期間3年，票面利率0％，募得價款之用途及運用計畫係償還借款、改善財務結構及充實營運資金，將委託證券商以詢價圈購方式辦理公開銷售。
(110413)昇貿科技(3305)透過轉投資第3地區現有公司再投資中國惠州升貿有限公司(名稱暫定)，交易(投資)總金額美金2,000仟元，取得(投資)目的為市場開發、稅負規劃及新產品推展，惠州升貿主要營業項目為生產及銷售焊錫、焊錫製品、助焊劑。
(110413)昇貿科技(3305)決議增資發行新股，增資資金來源為現金增資，發行股數普通股7,500仟股，每股面額10元，發行總金額3億元，發行價格每股暫定40元，實際發行價格、發行條件俟主管機關申報生效後，授權董事長依相關法令洽承銷商依當時市場狀況共同議定之；員工認購股數為發行新股總額10-15％，公開銷售股數為發行新股總額10％，發行新股總額75-80％由原股東按認股基準日之股東名簿所載持股比例認購，本次增資資金用途係償還銀行借款及充實營運資金。
(110408)昇貿科技(3305)受惠太陽能封裝材料PV RIBBON出貨創新高，加高階錫膏出貨加溫，推升3月合併營收8.3億元，創歷史新高紀錄，並首度突破8億元大關，昇貿表示，應用於覆晶封裝高階產品Bumping錫膏，出貨數量也創出貨次高，維持與1月相當出貨水準。
(110401)昇貿科技(3305)發行之台灣國內第1次無擔保轉換公司債，自110101日至110324日止轉換普通股數額6仟股，每股面額10元，計61仟元。
(110325)昇貿科技(3305)決議召開2011年股東常會，股東會日期110615日，地點在桃園縣觀音鄉工業2路12-1號2(會議室)，召集事由包含2010年營業報告、監察人審查2010年決算表冊報告、背書保證辦理情形報告、承認2010年決算表冊、承認2010年盈餘分派、盈餘及員工紅利轉增資發行新股、修訂取得或處分資產處理程序、解除董事競業禁止之限制、臨時動議。
(110325)昇貿科技(3305)透過轉投資第3地區現有公司再投資中國升貿焊錫材料(蘇州)有限公司，交易(投資)總金額美金1,500仟元，取得(投資)目的係長期投資，升貿焊錫材料(蘇州)主要營業項目為生產與銷售焊錫、焊錫製品、焊錫膏、助焊劑、焊錫用稀釋劑。
(110325)昇貿科技(3305)決議增資發行新股，增資資金來源為2010年盈餘，發行股數普通股5,270仟股(不含員工紅利轉增資)，每股面額10元，發行總金額52,708仟元(不含員工股票紅利轉增資)，實際提撥之員工股票紅利計10,000仟元，原股東每仟股無償配發約50股，本次增資資金用途為充實營運資金。
(110325)昇貿科技(3305)決議盈餘分配，發放現金股利2.1083億元(每股約分派2元)，發放股票股利52,708仟元(每股約分派0.5元)，擬配發員工現金紅利22,000仟元、員工股票紅利10,000仟元及董監事酬勞8,000仟元。
(110210)昇貿科技(3305)2011年元月合併營收7.39億元，較2010年同期成長38.51％，續創歷史新高，昇貿表示，應用於覆晶封裝(Flip Chip)高階產品Bumping錫膏，也創出貨新高。
(110119)昇貿科技(3305)2010年合併營收逾73億元，較2009年同期成長38％，昇貿為求專業分工，轉投資成立嘉貿光電，負責太陽能產品包括太陽能封裝材料PV RIBBON等銷售業務；昇貿指出，台積電(2330)、友達(2409)都將跨入太陽能產業，轉投資嘉貿光電，除現有太陽能封裝材料外，並將引進相關材料進行經營，嘉貿股本2000萬元，預計增資到1.5億元，且將與工研院合作。
(110110)昇貿科技(3305)自結2010年12月合併營收7.24億元，首次突破7億元，創歷史新高，較2009年同月成長46％，累計2010年合併營收73.32億元，較2009年同期成長38％，由第4季出貨結構看，保守預估昇貿第4季單季EPS有1元以上，全年每股稅後盈餘約4.21元，昇貿(3305)指出，在太陽能封裝材料PV RIBBON已陸續到廠裝機完成，此一產品類別單月營收可望倍增至2000萬元。
(110107)昇貿科技(3305)受惠電子業需求回溫，2010年12月合併營收7.24億元，年成長46％，創歷史新高，累計2010年全年合併營收73.32億元，較2009年成長38％，昇貿(3305)表示，12月合併營收首次突破7億元，第4季合併營收20.4億元，創單季新高，其中高毛利率之錫膏出貨量130頓，也創出貨新高。
(101221)昇貿科技(3305)2010年合併營收可望突破70億元大關，由第4季出貨結構來看，保守估其第4季單季EPS應有1元以上，全年每股稅後盈餘達4.21元，昇貿指出，太陽能封裝材料PV RIBBON已裝機完成，此產品單月營收可望倍增至2000萬元。昇貿2010年前3季稅後盈餘3.36億元，除太陽能封裝材料擴產，昇貿(3305)表示，2011年下半年將有包括半導體、LED等新產品陸續完成開發上市。
(101208)昇貿科技(3305)自結2010年11月合併營收6.52億元，較2009年同月成長35％，累計前11月合併營收66.08億元，較2009年同期成長37％，昇貿同業晟楠科技(3631)將於101220日以每股50元價格掛牌上櫃，獲利比較，預將有比價效應，昇貿2010年前3季稅後盈餘3.36億元，每股稅後盈餘3.21元，晟楠同期每股稅後盈餘2.1元，有籌碼面優勢。昇貿(3305)太陽能封裝材料PV RIBBON已陸續到廠裝機試產，預計2010年底前將陸續開出新產能。
(101028)昇貿科技(3305)董事會決議解除董事及經理人競業禁止之限制，許可董事長李三蓮、董事兼總經理呂文昌、董事李弘偉、財務主管陳紀穎於任職期間，得從事競業行為。
(101008)昇貿科技(3305)9月合併營收6.59億元，較8月6.35億元成長3％，較2009年同期成長14％，連續第3個月創歷年單月新高，昇貿生產銲錫相關產品，主要原料錫價一路大漲，帶動相關產品售價上揚，第3季單季合併營收19.3億元。
(100929)昇貿(3305)近期(約最近兩個月)有在徵人，名額計32人。
(100906)昇貿科技(3305)自結8月合併營收6.35億元，較2009年同期成長17％，累計2010年1~8月合併營收46.32億元，較2009年同期成長43％，昇貿指出，8月太陽能封裝材料PV RIBBON出貨量及金額持續創歷史新高，將積極擴張產能以因應市場的需求。
(100830)昇貿科技(3305)2010年上半年合併營收34.49億元，稅後盈餘2.29億元，以除權後股本計算每股稅後盈餘2.18元，2010年上半年合併營收及稅後盈餘同創同期歷史新高。昇貿7月合併營收6.32億元，產品中太陽能封裝材料PV RIBBON出貨量及金額創歷史新高，將積極擴張產能以因應市場需求，昇貿除持續開拓焊錫製品市場，也積極投入新產品研發、提高高階產品比重及新客戶開發認證，期維穩健成長動能；第3季進入電子業傳統旺季，市場旺盛需求有助昇貿營收向上走高，法人估，昇貿(3305)第3季合併營收可望較第2季成長10％。
(100806)昇貿科技(3305)7月合併營收6.32億元，較2009年同期成長25.45％，續創單月合併營收歷年新高，昇貿表示，7月之太陽能封裝材料PV RIBBON出貨數量及金額也創歷史新高，將積極擴張產能，以因應需求，除持續開拓焊錫製品市場外，並投入新產品研發、提高高階產品比重及新客戶之開發認證，期增穩健成長動能。
(100719)昇貿科技(3305)2009年股利包括2元現金股息及0.6元股票股利，2010年第2季單季合併營收18.2億元，較2009年同期成長36.8％，估單季每股稅後盈餘逾1.3元，上半年EPS超過2元。第3季進入電子業傳統旺季，市場旺盛需求將有助於昇貿營收向上走高，另昇貿(3305)年初對太陽能材料進行擴產，迎合太陽能電池產能走升趨勢。
(100719)昇貿科技(3305)決議配股配息基準日，發放普通股現金股利1.9846億元，發放普通股股票股利59,540仟元，除權息交易日100813日，除權息基準日100821日。
(100708)昇貿科技(3305)自結2010年6月合併營收5.87億元，較2009年同期成長23.18％，單季合併營收18.2億元，較2009年同期成長36.8％，創歷年單季合併營收新高。第3季進入電子業傳統旺季，市場旺盛需求將有助昇貿營收向上走高，昇貿科技指出，高階產品包括表面黏著(SMT)用錫膏(含錫粉)加上BGA錫球、Bumping錫膏及太陽能封裝材料PV RIBBON，上述產品合佔6月營收比重30.55％。
(100617)昇貿科技(3305)2010年股東常會通過解除董事競業禁止之限制，許可董事李三蓮、呂文昌、李啟智、李星一、李弘偉於任職期間，得從事競業行為。
(100617)昇貿科技(3305)2010年股東常會改選董事及監察人，舊任董事李三蓮、江世慶、鄭江培、李礽種、林吉永，舊任監察人林珮君、李郭美月、陳滄河；新任董事李三蓮、呂文昌、李啟智、李星一、李弘偉、李礽種、林吉永，新任監察人陳慧真、李貞亮、陳滄河，異動原因係任期屆滿全面改選。
(100617)昇貿科技(3305)2010年股東常會重要決議事項，承認2009年決算表冊、2009年盈餘分配，每股配發現金股利2元，股票股利0.6元；盈餘及員工紅利轉增資發行新股，股東紅利轉增資59,540仟元，發行新股5,954仟股，員工股票紅利11,000仟元，發行新股228仟股；修訂公司章程、修訂背書保證作業程序、修訂資金貸與他人作業程序、修訂董事及監察人選舉辦法、全面改選董事及監察人、解除董事競業禁止之限制。
(100608)昇貿科技(3305)自結2010年5月合併營收6.24億元，較4月成長1.93％，較2009年同月成長43.94％，續創歷年營收新高，昇貿指出，2010年5月BGA錫球出貨數量首度突破300億顆，同創出貨歷史新高。
(100507)昇貿科技(3305)自結2010年4月合併營收6.12億元，較2009年同期成長44.24％，創歷年營收新高。昇貿4月出貨結構中，高階產品表面黏著(SMT)用錫膏、錫粉、BGA錫球、Bumping錫膏及太陽能封裝材料PV RIBBON，占4月營收比重為30.77％。
(100430)昇貿科技(3305)第1季合併稅前淨利1.23億元，每股稅前盈餘1.2元，每股稅後盈餘0.93元。昇貿為全球前3大專業銲錫廠，客戶涵蓋國內外電子製造大廠，除持續開擴專業銲錫製品市場外，並陸續投入新產品研發及新客戶開發認證，第2季營收及獲利仍將穩健成長。
(100429)昇貿科技(3305)對中國升貿焊錫材料(蘇州)有限公司提供背書保證，原背書保證餘額2.081億元，本次新增背書保證金額94,500仟元，背書保證餘額3.026億元，實際動支金額1.5846億元，本次新增背書保證原因係為取得銀行融資額度。中國升貿焊錫材料(蘇州)係昇貿(3305)持股100％之曾孫公司。
(100408)昇貿科技(3305)發行之台灣國內第1次無擔保轉換公司債，自100101日至100328日止轉換普通股數額為862仟股，每股面額10元，計8,627仟元。
(100329)昇貿科技(3305)決議發放股利，發放股票股利59,540仟元(盈餘轉增資每仟股無償配發60股)，現金股利1.9846億元(每股無償配發2元)。擬配發員工現金紅利16,000仟元、員工股票紅利11,000仟元及董監事酬勞8,000仟元。
(100329)昇貿科技(3305)決議增資發行新股，增資資金來源為2009年盈餘，發行股數5,954仟股(不含員工紅利轉增資)，每股面額10元，發行總金額59,540仟元(不含員工紅利轉增資)，原股東每仟股無償配發60股，員工紅利轉增資金額11,000仟元。本次增資資金用途為轉投資及充實營運資金。
(100329)昇貿科技(3305)決議召開2010年股東常會，股東會日期100617日，地點在桃園縣大園鄉大觀路777號(桃禧航空城酒店)，將改選董事及監察人。
(100316)昇貿科技(3305)針對工商時報100316日B4版報導「昇貿2009年每股盈餘仍有4元以上水準，獲利維持在相對高檔水準」指出，此係為媒體之看法，昇貿2009年財務報告尚未經會計師查核完竣，須以經由會計師查核並公布於公開資訊觀測站之數據為準。
(100316)昇貿(3305)表示，接單能見度不減，目前各類產品之接單至第2季，至於3月隨工作天數恢復，首季營收將會超過2009年第4季，第2季營收亦可望與第1季平，然第2季後之景氣還不敢斷言。昇貿指出，錫膏產能維持滿載，BGA錫球的稼動率也有80％。估昇貿2009年每股盈餘仍有4元以上，獲利維持在相對高檔水準，昇貿表示，配股率應會維持2008年水準，且以現金股利為主，昇貿(3305)是台灣國內無鉛錫製品廠商。
(100208)昇貿科技(3305)2010年元月份合併營收5.34億元，較2009年12月4.93億元成長8.27％，較2009年同期2.30億元成長132.06％，創歷年來元月營收新高。昇貿高階產品表面黏著(SMT)用錫膏(含錫粉)加上BGA錫球、Bumping錫膏及太陽能封裝材料PV RIBBON等產品，合計佔元月營收比重33.41％。
(100108)昇貿科技(3305)受惠電子大廠景氣回溫，錫球等需求攀升，2009年12月份合併營收4.93億元，較2008年同期成長102.78％，累計2009年合併營收53.07億元，較2008年下滑7％。昇貿(3305)表示，高階產品表面黏著用錫膏(含錫粉)、BGA錫球、Bumping錫膏及太陽能封裝材料PV RIBBON，合計佔營收比重約35％。
(100105)昇貿科技(3305)國內第1次無擔保轉換公司債自090928日至091231日止，轉換普通股數額為2,573仟股，每股面額10元，計25,732仟元，轉換之普通股權利義務與原發行普通股股份相同。
(091231)昇貿科技(3305)發言人、會計主管及內部稽核主管異動，新任發言人屈保瓏，新任會計主管屈保瓏，新任內部稽核主管吳明彰。
(091229)昇貿(3305)等錫球供應商隨著DDR3成為動態隨機存取記憶體(DRAM)市場主流，將因封裝植球數增加1至2成而受惠。DDR3封裝植球數自過去DDR2時之60及84球，增加至78及96球。
(091110)昇貿科技(3305)受中國十一長假工作天數減少影響，10月份合併營收5.16億元，較上月5.76億元下滑10.30%，但較去年同期4.46億元成長15.84%。昇貿(3305)表示，高階產品半導體用BGA錫球之銷售數量及金額續創新高，因此獲利表現仍將有不錯水準。
(091102)昇貿科技(3305)總經理改由呂文昌擔任。
(091102)昇貿科技(3305)財務主管、會計主管異動。新任財務主管陳紀穎，新任會計主管為王素貞。
(090908)昇貿科技(3305)8月份合併營收5.41億元，較去年同期成長1.69%，已連續7個月每月合併營收均較前月成長。昇貿(3305)表示，第3季電子業傳統旺季，加上BGA錫球擴充產線完成並投入量產，9月份合併營收將可持續成長。
(090806)昇貿科技(3305)營運水漲船高，第2季稅後盈餘1.23億元，累計上半年稅後盈餘1.78億元，EPS為2.13元。昇貿生產銲錫，主要應用在印刷電路板(PCB)、積體電路(IC)基板及組裝廠等製程。
(090805)昇貿科技(3305)今日召開法人說明會，自結第2季合併稅後淨利1.23億元，累計上半年合併稅後淨利1.78億元，每股盈餘2.13元。
(090714)昇貿科技(3305)除權息交易日為0810日。
(090310)昇貿科技(3305)2月份合併營收為2.76億元，月成長20.17%，其中高階產品比重已提升到34.6%。昇貿表示，2月份的高階利基產品如封裝及SMT用錫膏、半導體用BGA錫球及太陽能封裝材料PV RIBBON合計佔當月營收比重從去年的21.8%提升到34.6%，高階利基產品營收效益開始顯現。
(090218)昇貿科技(3305)表示，春節前後都有較大量的急單進駐，就目前接單看來，2月營收會比1月好，但3月能見度目前還待觀察。目前景氣還未見到明顯好轉，接單能見度僅1個星期左右。
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